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【手機殼光纖激光焊接機】機型簡介
光纖傳輸激光焊接機是激光經過光纖傳輸后,通過準直透鏡準直為平等光,再經聚焦于工件上實施焊接的激光焊接設備。激光可實現多光纖同時輸出。與傳統的硬光路輸出系統相比,可以增加加工的自由度,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件。
【手機殼光纖激光焊接機】機型特點
1.激光可實現多光纖同時輸出。與傳統的硬光路輸出系統相比,可以增加加工的自由度,能進行多光束同時加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件。
2.經光纖傳輸后的激光光速質量好,光斑細、能量分布均勻。通過能量分光或時間分光,可實現同時焊接或分時焊接。
3.豐富I/O接口,用戶可方便的控制焊接機。關鍵元器件均采用國外進口件,保證產品的質量。
4.激光輸出部件結構小巧,對大型模具可以在注塑機上、大叉車上、汽車上進行焊接。
5.可進行遠距離、高溫、灰塵、震動等惡劣環(huán)境下的焊接操作。
【手機殼光纖激光焊接機】應用范圍
主要針對手機殼 中框螺柱 卡托等薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,具有深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,光纖傳輸易實現自動化。在電池行業(yè)、 IT 行業(yè)、電子器件、光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、五金行業(yè)、汽車配件行業(yè)、模具修補行業(yè)、首飾焊接行業(yè)、眼鏡行業(yè)、烤瓷牙、太陽能行業(yè)、電熱行業(yè)獲得廣泛的應用。
【手機殼激光焊接機】技術參數
設備型號 | FL-YW80C | FL-YW150C | FL-YW300C | FL-YW600C |
激光輸出功率 | 80W | 150W | 300W | 600W |
激光波長 | 1064nm | |||
激光器類型 | YAG | |||
泵浦源 | 氙燈 | |||
最大單脈沖能量 | 50J | 80J | 100J | 120J |
脈沖寬度 | 0-20MS | |||
連續(xù)頻率 | 1-200HZ | |||
焊點大小 | 0.2-2MM | |||
最大焊接深度 | 1.5mm | 2.0mm | 2.5mm | 3.0mm |
光纖 | 芯徑400um 長度3m(可選) | |||
冷卻方式 | 水冷 | |||
電力系統 | 4KW(三相) | 6KW(三相) | 12KW(三相) | 20KW(三相) |
供電需求 | 380V±10% | 380V±10% | 380V±10% | 380V±10% |
關鍵詞: 手機殼激光焊接機,中框螺柱激光焊接機,卡托激光焊接機,光纖傳輸激光焊接機
關鍵詞: 飛行在線激光打標機
訂購:飛行在線激光打標機